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Die halogen- und bleifreie Lötpaste Loctite Multicore HF 212 ist ideal geeignet für die Montage moderner hochwertiger Leiterplatten.

 

Loctite Multicore HF 212 - hochleistungsfähige halogenfreie Lötpaste

Im Geschäftsfeld Elektronik baut Henkel mit Loctite Multicore HF 212 sein Portfolio an halogenfreien Produkten aus: Die halogen- und bleifreie Lötpaste ist ideal geeignet für die Montage moderner hochwertiger Leiterplatten.

 

Loctite Multicore HF 212 wird wie die anderen halogenfreien Formulierungen der Produktreihe von Henkel ohne Zusatz von Halogen hergestellt; der Chlor- und Bromgehalt liegt in strengen Tests unterhalb der Nachweisgrenze. Dank seiner gleichmäßigen Druckleistung und optimalen Formstabilität, selbst in Klimaregionen mit Temperaturen über 30 Grad Celsius und einer relativen Luftfeuchtigkeit von bis zu 80 Prozent, bietet Loctite Multicore HF 212 eine ausgezeichnete Stabilität und Anpassungsfähigkeit an verschiedenste Umweltbedingungen. Das Material zeigt eine extrem geringe Neigung zur Void-Bildung bei CSP mit Via-in-Pad-Verbindungen, gute Koaleszenz und ausgezeichnete Lötbarkeit auf vielen verschiedenen Oberflächen wie Ni/Au, Immersion Sn, CuNiZn, Immersion Ag und OSP Kupfer.

 

Loctite Multicore HF 212 wurde für den Einsatz bei Bauteilen mit einem Pitch ab 0,3 mm optimiert und ist ideal für größere, hochwertige Leiterplatten, wie sie häufig bei Industrie-, Netzwerk- und Beleuchtungsanwendungen zum Einsatz kommen. Darüber hinaus hat sich die Paste dank hervorragender Benetzungsleistung auch bei Komponenten wie CuNiZn-Abschirmungen bewährt, die für andere Lötpasten besonders problematisch sein können. Diese Legierung kommt in der Regel bei HF-Abschirmungen zum Einsatz.

 

Technisches Datenblatt Lotpaste HF 212